أعلنت سامسونج عن إنجاز كبير في تصميمها ذاكرة DDR5 DIMM بسعة 512 جيجا بايت. ليس هذا وحسب! لم تفاجئ سامسونغ العالم بمساحة الذاكرة فقط! وأيضاً تفوقت بسرعة وصلت إلى 7200 ميجابت في الثانية.
وصول سامسونغ إلى هذا الجد كان ممكنًا بفضل تقنية TSV من سامسونج ، والتي تتيح تكديس ثماني شرائح ذاكرة فوق بعضها البعض. كما أنها تستخدم مواد High-K Metal Gate (HKMG) يتم استخدامها كبديل لطبقة العزل المعتادة لأنه ومع زيادة الكثافة فطبقات العزل القديمة رقيقة جدًا بالنسبة لطبقة HKMG. تم استخدام HKMG لأول مرة بواسطة Samsung في عام 2018 في ذاكرة GDDR6 الخاصة بها ، وهي الذواكر التي ستجدها في بطاقات الرسومات.
إقرأ أيضاً:
تستخدم هذه الذاكرة الجديدة أيضًا طاقة أقل بنسبة 13 بالمائة تقريبًا من المعيار القديم DDR4، وهذا توفير رائع في الطاقة خصوصاً في مراكز البيانات والتي تحتوي الآلآف من قطع RAM.
ربما لا نحتاج إلى وحدات ذاكرة بسعة 512 جيجابايت في أجهزة الحواسيب لدينا ، وبالفعل فإن معظم معالجات الحواسيب الحالية لا تدعم إلا سعات أقل بكثير من ذلك (64 جيجابايت أو 128 جيجابايت اعتمادًا على وحدة المعالجة المركزية الخاصة بك). تم تصميم هذه الوحدات للأعمال التي تتطلب حمل عالي ونطاق ترددي عالي حيث سيتم استخدامها في الأبحاث الطبية والأسواق المالية وأجهزة القيادة الذاتية والمدن الذكية وما إلى ذلك.
لا زلنا في الأيام الأولى من مرحلة تطوير ذواكر DDR5 والتي توفر ضعف عرض النطاق الترددي لذواكر DDR4 واستهلاكًا أقل للطاقة، ولكن لا يوجد حتى الآن مكونات حواسيب تدعمها. تم إصدار معيار DDR5 رسميًا في يوليو\تموز 2020 لكن لم يكن هناك اندفاع لدعمه وتطويره حيث أن معيار DDR4 لديه من المميزات والسرعة ما يحتاجه المستخدمين.
من المتوقع أن تكون أول مكونات تدعم DDR5 هي معالجات معمارية Alder Lake من إنتل ، والتي من المقرر إطلاقها في أوائل عام 2022. وبعدها بعدة أشهر مع معالجات AMD بمعمارية Zen 4 في صيف عام 2022. خطوة Samsung في عملية التطوير ممتازة جداً ونأمل أن يكون هناك الكثير من الخيارات للسرعات والأحجام بحلول الوقت الذي تتوافر فيه مكونات لأجهزة الحاسوب تدعم الذواكر الجديدة.